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（原标题：CoWoS需求猛增，另一赢家浮出水面）
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开首：实验来自经济日报，谢谢。
AI股东高性能运算（HPC）商机大爆发，在英伟达及AMD两大客户大举追加CoWoS先进封装订单的引发下，日蟾光投控旗下矽品潭子总公司、中科厂及中科二厂等厂区沿路动起来，随无尘室建置完成后，机台也运转持续进驻，预期至少新增逾两成产能。
法东说念主看好，来岁新产能全面启动后，日蟾光投控营运猛进补。
业界分析，微软、亚马逊AWS、Meta、Google等云霄干事供应商（CSP）正握续积极扩建AI伺服器良友中心，就连苹果也将加入这场AI算力战局，使英伟达、AMD等AI及HPC供应链订单动能保管高级动能。
业界进一步指出，英伟达的Blackwell架构的新一代HPC当今照旧在台积电准备量产投片，瞻望本年底前将过问封测阶段，来岁第1季将会出货至OEM／ODM厂，是以CSP厂客户订单险些照旧放眼到来岁上半年，且B200、GB200等HPC订单较先前Hopper架构的H100愈加刚劲，由于先前供给受限问题，使CSP厂运转抢攻下一代的Rubin架构HPC芯片，半导体供应链正积极扩增产能、备战客户新订单需求。
另外，AMD将在来岁上半年先行推出以CDNA4架构打造的MI350家具，各人CSP大厂正积极奉求ODM厂开案策画，力拼来岁上半年运转放量分娩，AMD更可望在2026年推出以Next架构分娩的MI400高速运算芯片，成为英伟达的刚劲竞争敌手。
业界强调，现时岂论是英伟达、AMD等GPU芯片大厂的HPC需求齐相等刚劲，不仅让前段晶圆制造先进制程产能保管满载，更让崇拜后段WoS（Wafer on Substrate）的产能将过问拉升阶段。
业定义明，日蟾光投控旗下的矽品告捷吃下两大厂新款HPC芯片的WoS及测试大单，现时矽品潭子总公司、中科厂及中科二厂行将完成无尘室建置，代还机台开辟将持续运转进驻，推估新产能可望加多至少两成以上，且不仅来岁需求大幅成长，日蟾光投控已积极备战2026年两大厂全新架构的HPC商机，届时产能有望再度扩增。
针对先进封装布局，日蟾光投控营运长吴田玉日前暗意，强调不管是CoW或WoS段制程，集团均与代工合营伙伴共同开发多年。
在先进封装需求刚劲下，各人封测龙头日蟾光投控本年二度上调成本支拨策动，法东说念主计算，日蟾光投控昨年景本支拨15亿好意思元，本年将达30亿好意思元，改写新猷，预期来岁先进封装功绩有望倍增成长。
先前台积电营运／先进封装本事暨干事副总何军在台湾国外半导体展上曾说起，台积电火速推行先进封装产能叮咛客户需求，预期CoWoS在2022年至2026年产能年复合成长率将达50%以上，可细目至少到2026年会握续高速扩产。
日蟾光昨年景本支拨15亿好意思元，原预期本年约21亿好意思元，年增四至五成，本年4月已上调至年增逾五成，随后二度上调，全年景本支拨将达30亿好意思元（约新台币984亿元），较昨年倍增，突显客户需求远超乎预期。
日蟾光集团未清楚本年景本支拨真正金额，仅暗意，本年景本支拨主要用于先进封装与先进测试。
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