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东说念主民财讯6月12日电，在日前集邦料到专揽的“TSS 2025半导体产业高层论坛”上，集邦料到资深接头副总司理郭祚荣指出，AI愚弄所带动高阶运算芯片需求合手续苍劲，信钰私募先进制程以及先进封装工艺均是大众晶圆代工产业的最大需求能源，代还展望2025年产业年增长率将达19.1%。另外，先进工艺2nm将在本年下半年厚爱参加量产，先进封装产能也将合手续扩大，展望年增长76%。
