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据媒体征引音书东谈主士报谈，台积电正在研发一种新的先进芯片封装本事，此举旨在悠闲未来东谈主工智能（AI）对算力的需求。
知情东谈主士称，台积电正在与树立和材料供应商阿谀开采这种新本事，可能需要数年时间才能贸易化。据悉，这种新本事将使用矩形基板，而不是传统的圆形晶圆，这么就不错在每个晶圆上搁置更多组芯片。
这项新本事仍处于早期规划阶段，但标识着台积电在本事上的紧要变调，该公司往时以为使用矩形基板太过于具有挑战性。为了让新本事得以诓骗，台积电和其供应商将不得不插足弥远的时间和元气心灵进行开采，并升级或更换弥远分娩用具和材料。
据知情东谈主士先容，台积电现在检会的矩形基板尺寸为510毫米×515毫米，可用面积是圆形晶圆的三倍多。此外，矩形基板还意味着边际的未使用面积会更少。
现存本事难以跟上AI的发展速率
算作环球最大的芯片制造商，台积电现在为英伟达、AMD、亚马逊和谷歌等公司分娩AI芯片，分娩这些芯片的先进芯片堆叠和拼装本事使用的是12英寸硅晶圆，系现在最大的晶圆。
有关词，顶牛贷跟着芯片尺寸的束缚增大，以容纳更多晶体管并集成更多内存，12英寸晶圆可能在几年后无法高效地封装顶端芯片。
一位芯片行业高管暗示：“这是势在必行，（跟着芯片制造商）从用于AI数据中心估量的芯片中榨取更多估量才能，封装的尺寸只会越来越大。但这仍处于早期阶段，举例，在新式基板上进行先进芯片封装时，光刻胶的涂覆即是瓶颈之一。唯有像台积电这么财力浑厚的芯片制造商，才能股东树立制造商改变树立联想。”
伯恩斯坦规划公司半导体分析师马克·李（Mark Li）暗示，台积电可能需要沟通尽快使用矩形基板，因为AI芯片组将需要更多芯片来进行封装。
“这种变调将需要对才能进行紧要纠正，包括升级机械臂和自动化材料搞定系统，以搞定不同体式的基板。这很可能是一个恒久规划，普及5到10年时间，不是短期内不错兑现的。”李说谈。
把柄芯片行业东谈主士的说法，现在在一个12英寸晶圆上只可制造16套B200芯片，并且这仍是假定分娩良率为100%的情况下。