AI对算力条目越来越高 台积电据称研发新的先进芯片封装本事
2024-07-07据媒体征引音书东谈主士报谈，台积电正在研发一种新的先进芯片封装本事，此举旨在悠闲未来东谈主工智能（AI）对算力的需求。 知情东谈主士称，台积电正在与树立和材料供应商阿谀开采这种新本事，可能需要数年时间才能贸易化。据悉，这种新本事将使用矩形基板，而不是传统的圆形晶圆，这么就不错在每个晶圆上搁置更多组芯片。 这项新本事仍处于早期规划阶段，但标识着台积电在本事上的紧要变调，该公司往时以为使用矩形基板太过于具有挑战性。为了让新本事得以诓骗，台积电和其供应商将不得不插足弥远的时间和元气心灵进行开采，并升